IS200CABPG1B – это Control Assembly Backplane Board, выпускаемая компанией General Electric как часть серии Mark VI, используемой в системах управления газовыми турбинами. Плата Control Assembly Backplane (CABP) IS200CABP – это многослойная печатная плата, которая обеспечивает подключение вставленных в нее печатных плат, а также внешних сигнальных интерфейсов. Количество установленных плат зависит от уровня мощности и применения привода серии Innovation, к которому относится плата CABP. Эти платы:

IS200BAIA Bridge Interface Board (BAIA)
IS215GBIA Auxiliary Genius Interface Module (GBIA), IS215PBIA Auxiliary Genius Interface Module (GBIA)
IS200ACL_ Application Control Layer Board (ACL_) или Profibus Interface Module (PBIA). Плата управления цифровой обработкой сигнала (DSPX) IS200DSPX (опционально)
Плата питания стойки IS200RAPA (RAPA)
плата интерфейса для моста (FOSA)
Плата интерфейса IS200BPI_ Drive Bridge Personality InterfaceBoard (BPI_) или IS200FOSA
Внешние интерфейсы, такие как входы/выходы управления пользователем (I/O), четыре измерителя на передней панели, инструменты диагностики/конфигурации, клавиатура на передней панели, четыре порта ISBus и входы питания, также доступны через разъемы. Плата CABP монтируется в стойку плат серии Innovation, которая имеет точки крепления для каждой платы. Одна плата питания переменного тока высокой частоты IS200HFPA питает плату CABP (HFPA). Для питания переменного тока 48 В используется витая/экранированная пара, а для питания переменного тока 17 В используется отдельный изолированный витая пара. Эти кабели имеют изоляцию постоянного тока 1000 В.

Плата CABP подключает изолированные возвраты питания к общему проводу шкафа управления (CCOM) либо косвенно, либо напрямую через импеданс (резистор/конденсатор). Она также связывает DCOM и CCOM. Предусмотрено подключение всех экранов кабелей (где это уместно) непосредственно к шасси. Для CCOM и заземления шасси предусмотрено два специальных разъема stab-on (GND). Крепежные винты подключают GND к шасси стойки платы. Для подключения CCOM и GND используется конденсатор. Соединения stab-on соединяют плату CABP CCOM с шкафом управления CCOM.

АППАРАТНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Возле входа кабеля приложения в шкаф находятся клеммные колодки, связанные с платой CABP для пользовательского ввода-вывода. К этим клеммным колодкам подключаются два многожильных кабеля: один для низкого напряжения (менее 50 вольт), а другой для высокого напряжения (более 50 вольт).

Разъемы платы либо индивидуально закодированы, используют разные разъемы (96 контактов против 128 контактов) для идентичных модулей, либо сохраняют те же назначения контактов, чтобы модули можно было менять без повреждения. Ниже приведены обычные расположения платы:

Слот один – плата BAIA
Слот два – плата DSPX
Слот три – плата ACL_ или мод. GBIA/PBIA
Слот четыре – плата BIC_
Слот пять – плата BPI_ или FOSA